Efficient thermally conductive paste, characterized by both high thermal conductivity and high insulation. Perfectly fills the connections and micro-gaps between the processor and the basis of the...
Enter your e-mail address if you want to receive the latest information about promotions.
Save
I agree to receive the newsletter
Ta strona używa cookies. Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na ich używanie, zgodnie z bieżącymi ustawieniami przeglądarki. Aby uzyskać więcej informacji na temat celu używania cookies i możliwości zmiany ustawień dotyczących cookies kliknij tutaj: More